События

15.07.24

Представлена российская системная плата «Ключевская» для двух Arm-процессоров

Российская технологическая компания «Е-Флопс» объявила о разработке системной платы под названием «Ключевская», которая позиционируется в качестве основы модульной серверной платформы для хранения и обработки данных. Выпуск новинки, на которую получен патент, планируется организовать в сентябре нынешнего года.

12.07.24

Производители электроники попросили у Минпромторга льгот и возможности отказаться от маркировки

Ассоциация российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) попросила нового главу Минпромторга России Антона Алиханова о поддержке в вопросе льгот и субсидий, после отказа, полученного от предыдущего руководства ведомства.

28.06.24

Российские учёные разработали ПО для ускорения производства электроники

Новосибирские учёные разработали по для ускорения разработки электроники почти на треть.

25.06.24

Создан рекордно маленький нанолазер для сверхкомпактных чипов

Ученым университета ИТМО удалось уменьшить размер наночастицы с 310 нанометров до 200.

14.06.24

TSMC рассказала о разработке 2-нм полупроводников нового поколения

TSMC сообщает, что разработка 2-нм техпроцесса идёт гладко и массовое производство должно быть налажено в 2025 году, как и планировалось.

07.06.24

Китайские компании создают американские филиалы для обхода санкций

В условиях усиления санкций со стороны США китайские компании, такие как Hesai Group и BGI Group, начали регистрировать филиалы в Америке под новыми именами. Этот шаг позволяет им продолжать деятельность на американском рынке.

04.06.24

Нужны свои диоды. Минпромторг готов дать разработчикам микроэлектроники 5 млрд рублей

Минпромторг объявил 18 тендеров на разработку различных микросхем, оптических соединителей, усилителей мощности, миниатюрных электродвигателей, микросхем, транзисторов и другой микроэлектроники на общую сумму 4,975 млрд рублей.

30.05.24

«Росэлектроника» на выставке «Комплексная безопасность» представляет новейшую аппаратуру для спасателей

Это мобильные узлы связи и комплексы оповещения, а также аппаратура профессиональной цифровой радиосвязи.

28.05.24

Samsung расскажет о GAA-транзисторах третьего поколения для 2-нм чипов в июне

Компания Samsung разрабатывает транзисторы GAA (Gate-all-Around) нового поколения, которые будут применяться в чипах, производимых по её 2-нм техпроцессе.

24.05.24

Компания ИнноДрайв представит новую линейку компактных сервоприводов ГРИЗОН на выставке "Металлообработка-2024"

Сервоприводы линейки выступают прямой заменой приводов maxon, Faulhaber, Portescap, ebm-papst, Buehler и других брендов без необходимости изменения конструкции изделия и переработки РКД, то есть являются полноценной заменой по габаритам, посадочным местам, моментам, скорости.

14.05.24

TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт

TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних.

07.05.24

Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов

Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов.

06.05.24

Прорывная технология России!

В России создана уникальная технология, которая сделает нашу страну более успешной - энергоэффективный электродвигатель.

03.05.24

Изобретена экологичная печатная плата, которая разлагается до «желе» при легкой переработке

Ученые утверждают, что печатные платы из витремера можно растворить простым растворителем.

23.04.24

Мировая индустрия полупроводников зависит от одной кварцевой фабрики в Северной Каролине

На кварцевой фабрике в Северно Каролине добывается кварц сверхвысокой чистоты. Это единственный поставщик кварца, необходимого для изготовления тиглей, используемых для очистки кремниевых пластин.

09.04.24

Япония и США укрепляют сотрудничество в сфере полупроводников и искусственного интеллекта

Премьер-министр Японии Фумио Кисида и президент США Джо Байден на предстоящем в апреле саммите в Вашингтоне подпишут соглашение об укреплении двустороннего сотрудничества в области искусственного интеллекта и полупроводниковых технологий.

события