события

НИИ электронно-механических приборов разработал ультраточные чип-резисторы для космической и авиационной техники
06.12.24
НИИ электронно-механических приборов разработал ультраточные чип-резисторы для космической и авиационной техники
Новая электронно-компонентная база заместит зарубежные аналоги, в том числе американских производителей.
США запретили Тайваню поставки в КНР чипов для разработок в сфере ИИ
11.11.24
США запретили Тайваню поставки в КНР чипов для разработок в сфере ИИ
Речь идёт о передовых 7-нанометровых чипах и более совершенных, которые используются для разработок в сфере искусственного интеллекта.
В Китае создали миниатюрный детектор радиации: его можно встроить в смартфон
01.11.24
В Китае создали миниатюрный детектор радиации: его можно встроить в смартфон
Чип работает при чрезвычайно низкой мощности — 1 мВт — и может обнаруживать излучение от 50 кэВ до 2 МэВ.
В Индии появится своё полупроводниковое производство
29.10.24
В Индии появится своё полупроводниковое производство
Тайваньская компания Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийский производитель Tata Electronics подписали соглашение о строительстве первого в Индии завода по производству 28-нм чипов. Завод будет расположен в Дхолере, штат Гуджарат. Общий объем инвестиций в проект составит $11 миллиардов.
Собственные установки для производства микроэлектроники должны появиться в России к 2030 году
11.10.24
Собственные установки для производства микроэлектроники должны появиться в России к 2030 году
Для этого планируется провести 110 конструкторских работ. Планируется создать установки для литографии, корпусирования, производства фотошаблонов и кремниевых пластин.
Кремний бы делать: как Китай оставляет США без микросхем
30.08.24
Кремний бы делать: как Китай оставляет США без микросхем
О санкциях, которые бьют по самому Западу.
Ученые в США тестируют девайсы для чтения мыслей. И они реально работают
29.08.24
Ученые в США тестируют девайсы для чтения мыслей. И они реально работают
Ученые представили нейроинтерфейс, который расшифровывает сигналы мозга с точностью 97%. Это самая эффективная технология из существующих. Она уже вернула речь пациенту с боковым амиотрофическим склерозом (БАС). На подходе средства для чтения мыслей.
Создан сверхэффективный титан-сапфировый лазер размером с чип
30.07.24
Создан сверхэффективный титан-сапфировый лазер размером с чип
Устройство в 10 000 раз меньше и в 1000 раз дешевле существующих лазеров. Исследование опубликовано в журнале Nature.
«Бештау» начнёт производство микропроцессоров
19.07.24
«Бештау» начнёт производство микропроцессоров
Компания «Бештау» планирует начать выпуск чипов в количестве 1 млн в год, а в перспективе — до 2–2,5 млн в год.
Создан рекордно маленький нанолазер для сверхкомпактных чипов
25.06.24
Создан рекордно маленький нанолазер для сверхкомпактных чипов
Ученым университета ИТМО удалось уменьшить размер наночастицы с 310 нанометров до 200.
TSMC рассказала о разработке 2-нм полупроводников нового поколения
14.06.24
TSMC рассказала о разработке 2-нм полупроводников нового поколения
TSMC сообщает, что разработка 2-нм техпроцесса идёт гладко и массовое производство должно быть налажено в 2025 году, как и планировалось.
Samsung расскажет о GAA-транзисторах третьего поколения для 2-нм чипов в июне
28.05.24
Samsung расскажет о GAA-транзисторах третьего поколения для 2-нм чипов в июне
Компания Samsung разрабатывает транзисторы GAA (Gate-all-Around) нового поколения, которые будут применяться в чипах, производимых по её 2-нм техпроцессе.

Начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов
17.05.24
Начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов
В России начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов, летающих близко к земле.
TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт
14.05.24
TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт
TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних.
Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов
07.05.24
Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов
Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов.
подписка на публикации


Помощник Помощник