события

        

TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт

Вы думали, что GPU AMD Instinct MI300X и Nvidia B200 огромные? Похоже, размер в мире чипов все еще имеет значение — TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних. Они будут использовать монструозные корпуса размером 120x120 мм и, по замыслу производителя, будут потреблять киловатты энергии.

745012_pPcCQVr_cowos.jpg

Последняя версия CoWoS позволяет TSMC создавать кремниевые интерпозеры примерно в 3,3 раза больше размера шаблона. Таким образом, логика, восемь стеков памяти HBM3/HBM3E, ввод-вывод и другие чиплеты могут занимать до 2831 квадратных миллиметров. Максимальный размер нынешней подложки — 80×80 мм. Эту технологию используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200, хотя процессор Nvidia B200 больше, чем AMD MI300X.

745011_HszVXJf_amd.jpg

Следующее поколение, которое должно быть готово к производству в 2026 году, сможет создавать интерпозеры примерно в 5,5 раз больше размера мишени (что, возможно, не так впечатляет, как анонсированный в прошлом году 6-кратный размер мишени). Это означает, что для логики, до 12 стеков памяти HBM и других чиплетов будет доступно 4719 мм2. Такие SiP также потребуют больших подложек, и, судя по слайду TSMC, речь идет о 100x100 мм.

TSMC на этом не остановится: в 2027 году у нее будет версия технологии CoWoS, которая позволит создавать интерпозеры в восемь и более раз больше размера мишени, что даст чиплетам 6864 квадратных мм пространства. Один из проектов, который предусматривает TSMC, основан на четырех уложенных друг на друга системах на интегральных схемах (SoIC), соединенных с 12 стеками памяти HBM4 и дополнительными чипами ввода-вывода. Такой гигант будет потреблять огромное количество энергии — буквально тысячи ватт, и ему потребуется крайне сложная технология охлаждения. TSMC также ожидает, что такие решения будут использовать подложку размером 120x120 мм.

Источник: https://shazoo.ru/2024/04/29/155991/tsmc-planiruet-vypuskat-gigantskie-cipy-v-dva-raza-bolse-sovreme...

подписка на публикации

последние события

13.06.24

Made in Russia? Правительство уточнило критерии отечественности

Оценка соответствия отечественного статуса производителя вызывает немало споров. Тогда как допущенная ошибка может обернуться даже уголовным преследованием. Вопросы национального приоритета обсуждали на Петербургском международном экономическом форуме.

читать далее
28.06.24

Российские учёные разработали ПО для ускорения производства электроники

Новосибирские учёные разработали по для ускорения разработки электроники почти на треть.

читать далее
25.06.24

Создан рекордно маленький нанолазер для сверхкомпактных чипов

Ученым университета ИТМО удалось уменьшить размер наночастицы с 310 нанометров до 200.

читать далее
21.06.24

Россия построит оптоволоконный канал между Европой и Азией

Россия построит трансарктическую оптоволоконную сеть, которая значительно ускорит передачу данных между Европой и Азией.

читать далее
18.06.24

В Новосибирске создали грузовой беспилотник, способный поднимать до 100 кг грузов

У нового оборудования волнистый профиль крыла, что повышает безопасность эксплуатации воздушного судна и улучшает его взлетно-посадочные характеристики.

читать далее
14.06.24

TSMC рассказала о разработке 2-нм полупроводников нового поколения

TSMC сообщает, что разработка 2-нм техпроцесса идёт гладко и массовое производство должно быть налажено в 2025 году, как и планировалось.

читать далее
11.06.24

12 июня - День России

День России — праздник, символизирующий день рождения современного государства, суверенитет и процветание страны. 

читать далее
07.06.24

Китайские компании создают американские филиалы для обхода санкций

В условиях усиления санкций со стороны США китайские компании, такие как Hesai Group и BGI Group, начали регистрировать филиалы в Америке под новыми именами. Этот шаг позволяет им продолжать деятельность на американском рынке.

читать далее


Помощник Помощник