TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт

Вы думали, что GPU AMD Instinct MI300X и Nvidia B200 огромные? Похоже, размер в мире чипов все еще имеет значение — TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних. Они будут использовать монструозные корпуса размером 120x120 мм и, по замыслу производителя, будут потреблять киловатты энергии.

Последняя версия CoWoS позволяет TSMC создавать кремниевые интерпозеры примерно в 3,3 раза больше размера шаблона. Таким образом, логика, восемь стеков памяти HBM3/HBM3E, ввод-вывод и другие чиплеты могут занимать до 2831 квадратных миллиметров. Максимальный размер нынешней подложки — 80×80 мм. Эту технологию используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200, хотя процессор Nvidia B200 больше, чем AMD MI300X.

Следующее поколение, которое должно быть готово к производству в 2026 году, сможет создавать интерпозеры примерно в 5,5 раз больше размера мишени (что, возможно, не так впечатляет, как анонсированный в прошлом году 6-кратный размер мишени). Это означает, что для логики, до 12 стеков памяти HBM и других чиплетов будет доступно 4719 мм2. Такие SiP также потребуют больших подложек, и, судя по слайду TSMC, речь идет о 100x100 мм.

TSMC на этом не остановится: в 2027 году у нее будет версия технологии CoWoS, которая позволит создавать интерпозеры в восемь и более раз больше размера мишени, что даст чиплетам 6864 квадратных мм пространства. Один из проектов, который предусматривает TSMC, основан на четырех уложенных друг на друга системах на интегральных схемах (SoIC), соединенных с 12 стеками памяти HBM4 и дополнительными чипами ввода-вывода. Такой гигант будет потреблять огромное количество энергии — буквально тысячи ватт, и ему потребуется крайне сложная технология охлаждения. TSMC также ожидает, что такие решения будут использовать подложку размером 120x120 мм.

Источник: https://shazoo.ru/2024/04/29/155991/tsmc-planiruet-vypuskat-gigantskie-cipy-v-dva-raza-bolse-sovreme...

теги статьи

5G Диоды Интернет вещи Микросхемы Полупроводники Роботы Триоды Чип Электронные компоненты

последние события

05.09.24

Компания Reflect Orbital планирует запустить на орбиту Земли десятки светоотражающих спутников

Согласно концепту, вы сможете пробрести свет прямо в приложении для смартфонов. Нужно просто выбрать точку на карте, куда спутник будет светить.
Светоотражающие спутники начнут отправлять на орбиту уже в следующем году.

04.09.24

Минфин хочет избавиться от иностранного ПО в госзакупках. Эксперты опасаются наплыва «нелегальщины»

Участники и эксперты рынка отечественного софта оценивают инициативу двояко: с одной стороны – это поможет импортозамещению, но также может и спровоцировать производителей и госзаказчиков искать обходные пути и закупать продукцию нелегально.

03.09.24

ФАС разрешит повышать цены по гособоронконтрактам

Федеральная антимонопольная служба России (ФАС) подготовила проект изменений в свой приказ о порядке рассмотрения жалоб о фактах повышения поставщиками цен на сырье, материалы и комплектующие изделия, работы, услуги, необходимые для выполнения государственного оборонного заказа, говорится в материалах на портале размещения проектов правовых актов.

02.09.24

В Самарском университете разработали экспериментальный образец сверхбыстрого фотонного вычислителя

Система способна обрабатывать видеоданные в сотни раз быстрее, чем это делают современные цифровые нейросети на основе традиционных полупроводниковых компьютеров.

31.08.24

БПЛА добрались до Антарктиды. Впервые съемка от «Радара ммс» и «Метеоры» с ИИ

Метеокомплексы, навигационное оборудование, радиолокационные и беспилотные системы радара ммс сегодня выполняют задачи на Енисее, месторождениях Ямала, в различных труднодоступных районах - от доставки грузов до мониторинга и магниторазведки.

30.08.24

Кремний бы делать: как Китай оставляет США без микросхем

О санкциях, которые бьют по самому Западу.

29.08.24

Ученые в США тестируют девайсы для чтения мыслей. И они реально работают

Ученые представили нейроинтерфейс, который расшифровывает сигналы мозга с точностью 97%. Это самая эффективная технология из существующих. Она уже вернула речь пациенту с боковым амиотрофическим склерозом (БАС). На подходе средства для чтения мыслей.

28.08.24

Студентка из Новгорода создала лазерное устройство для борьбы с БПЛА

Излучение имеет принцип лазерного свечения.
Сама инновация полностью автономна.

Помощник