события

        

Разработан способ создания микросхем, который позволит производить более мелкие, быстрые и дешёвые чипы для различных устройств – от смартфонов до самолётов

snimok-ekrana-20yiol25-09-15-180-16f237367d.jpg

Изображение: Xinpei Zhou / Johns Hopkins University

Группа учёных из Университета Джона Хопкинса разработала новый способ создания микросхем, который позволит производить более мелкие, быстрые и дешёвые чипы для различных устройств – от смартфонов до самолётов.

В основе разработки лежит новый процесс создания сверхминиатюрных, невидимых невооружённым глазом, электрических цепей. Процесс отличается высокой точностью и экономичностью, что делает его перспективным для массового производства.

Ключевым моментом стало создание новых материалов, способных выдерживать экстремальное ультрафиолетовое излучение, необходимое для формирования сверхмалых элементов на кремниевых пластинах. Микрочипы представляют собой плоские кремниевые пластины со встроенными электрическими цепями, выполняющими базовые функции. Производители покрывают кремниевые пластины светочувствительным материалом, при воздействии пучка излучения в нём происходит химическая реакция, которая вытравливает на пластине узоры и цепи.

Традиционные методы не выдерживают высокоэнергетических пучков излучения, необходимых для создания мельчайших деталей. Это один из первых случаев успешного нанесения металлоорганических смесей на основе имидазола из раствора на кремниевую пластину с контролем толщины с нанометровой точностью методом химического жидкофазного осаждения (CLD).

Метод CLD позволяет точно проектировать и быстро тестировать различные комбинации металл-имидазол. Изменяя два компонента (металл и имидазол), можно менять эффективность поглощения света и химию последующих реакций. Это открывает возможности для создания новых металлоорганических пар.

В настоящее время команда тестирует комбинации специально для излучения B-EUV, которое, как ожидается, будет внедрено в производство в течение следующего десятилетия.

Поскольку разные длины волн по-разному взаимодействуют с различными элементами, металл, который является «проигравшим» на одной длине волны, может стать «победителем» на другой, — отмечает Майкл Цапацис, заслуженный профессор машиностроения Университета Джона Хопкинса. — Цинк не очень хорош для экстремального ультрафиолетового излучения, но он один из лучших для B-EUV.

Источник: https://www.ixbt.com/news/2025/09/12/razrabotan-sposob-sozdanija-mikroshem-kotoryj-pozvolit-proizvodit-bolee-melkie-bystrye-i-deshjovye-chipy-dlja.html

подписка на публикации

последние события

10.03.26

В России создали фотонный чип в сто раз меньше аналогов

Специалисты МГТУ им. Н. Э. Баумана совместно с коллегами из ВНИИА им. Н. Л. Духова разработали уникальный интегральный электрооптический модулятор.

читать далее
06.03.26

С Международным женским днем

читать далее
03.03.26

Отечественная автоматизация в электронике: НГТУ представили установщика «Сатурн-Атлас»

В ИРИТ НГТУ имени Р.Е. Алексеева (член Национальной ассоциации участников рынка робототехники) продемонстрировали работу российского автоматического установщика SMD-компонентов под названием «Сатурн-Атлас».

читать далее
27.02.26

Отключение электроэнергии

Внимание! 25 и 27 февраля происходило внеплановое отключение электроэнергии. Приносим извинения за неудобства.

читать далее
27.02.26

Большой адронный коллайдер впервые использовали для обогрева города

Теперь крупнейший в мире ускоритель частиц не только исследует фундаментальную физику, но и согревает тысячи домов во Франции.

читать далее
24.02.26

Китай бросает вызов Neuralink

Китай бросает вызов Neuralink. В прошлом году нейроинтерфейсы стали в Китае национальным стратегическим сектором. Правительство запустило масштабную программу: упрощённое регулирование, ускоренное финансирование, координация ресурсов. Уже идут 10 программ инвазивных испытаний на людях. 

читать далее
20.02.26

С Днем защитника Отечества

читать далее
17.02.26

Новый гибкий ИИ-чип для умной электроники тоньше человеческого волоса

Напечатанный на пластике, он выдерживает тысячи изгибов и потребляет совершено микроскопическую мощность.

читать далее


Помощник Помощник