Разработан способ создания микросхем, который позволит производить более мелкие, быстрые и дешёвые чипы для различных устройств – от смартфонов до самолётов
Изображение: Xinpei Zhou / Johns Hopkins University
Группа учёных из Университета Джона Хопкинса разработала новый способ создания микросхем, который позволит производить более мелкие, быстрые и дешёвые чипы для различных устройств – от смартфонов до самолётов.
В основе разработки лежит новый процесс создания сверхминиатюрных, невидимых невооружённым глазом, электрических цепей. Процесс отличается высокой точностью и экономичностью, что делает его перспективным для массового производства.
Ключевым моментом стало создание новых материалов, способных выдерживать экстремальное ультрафиолетовое излучение, необходимое для формирования сверхмалых элементов на кремниевых пластинах. Микрочипы представляют собой плоские кремниевые пластины со встроенными электрическими цепями, выполняющими базовые функции. Производители покрывают кремниевые пластины светочувствительным материалом, при воздействии пучка излучения в нём происходит химическая реакция, которая вытравливает на пластине узоры и цепи.
Традиционные методы не выдерживают высокоэнергетических пучков излучения, необходимых для создания мельчайших деталей. Это один из первых случаев успешного нанесения металлоорганических смесей на основе имидазола из раствора на кремниевую пластину с контролем толщины с нанометровой точностью методом химического жидкофазного осаждения (CLD).
Метод CLD позволяет точно проектировать и быстро тестировать различные комбинации металл-имидазол. Изменяя два компонента (металл и имидазол), можно менять эффективность поглощения света и химию последующих реакций. Это открывает возможности для создания новых металлоорганических пар.
В настоящее время команда тестирует комбинации специально для излучения B-EUV, которое, как ожидается, будет внедрено в производство в течение следующего десятилетия.
Поскольку разные длины волн по-разному взаимодействуют с различными элементами, металл, который является «проигравшим» на одной длине волны, может стать «победителем» на другой, — отмечает Майкл Цапацис, заслуженный профессор машиностроения Университета Джона Хопкинса. — Цинк не очень хорош для экстремального ультрафиолетового излучения, но он один из лучших для B-EUV.
последние события
Китай первым в мире освоит бездефектное производство чипов
Китайские исследователи провели уникальный анализ причин появления дефектов в производстве чипов на 300-мм кремниевых пластинах
читать далееВ 2026 году Роскосмос займется созданием совершенно новой полностью многоразовой российской ракеты «Корона», она во многом превзойдет Falcon 9
В Китае создали оптический чип, который «думает» на скорости света
Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD
Компания выходит на рынок мощных ИИ-ускорителей с системами жидкостного охлаждения и большими объёмами памяти, планируя запуск в 2026–2027 годах
читать далееРазработка «Росэл» поможет проектировать сверхэффективные антенны
Холдинг «Росэл» Госкорпорации Ростех создал программный комплекс для проектирования сложных антенных систем.
читать далееХолдинг «Швабе» представил новый автоматизированный комплекс для уничтожения беспилотников с помощью дронов-перехватчиков
Решение можно интегрировать в многоуровневые системы обороны, сочетать с различными радиолокационными станциями и другими средствами поражения.
читать далее«Квантовый клей» поможет усилить сверхпроводимость
Создан механизм, который призван помочь в создании сверхпроводников, работающих при более высоких температурах.
читать далее
Помощник
Ваш запрос отправлен в проработку