Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD

Qualcomm анонсировала два новых ускорителя для задач искусственного интеллекта — AI200, который выйдет в 2026 году, и AI250, намеченный на 2027 год. Оба решения предназначены для дата-центров и нацелены конкурировать с GPU от Nvidia и AMD, которые сейчас доминируют на рынке ИИ-инфраструктуры.

Чипы основаны на технологии Hexagon Neural Processing Unit (NPU), изначально разработанной для мобильных устройств, но адаптированной под тяжёлые задачи в дата-центрах. AI200 поддерживает до 768 ГБ LPDDR памяти на одной плате PCIe, что позволяет запускать крупномасштабные языковые модели и мультимодальные ИИ-приложения с меньшим количеством оборудования. Система охлаждения — жидкостная, с энергопотреблением около 160 кВт на стойку.

AI250 предложит инновационную архитектуру с вычислениями перспективного формата NMC (near-memory computing), что повысит пропускную способность памяти в 10 раз и снизит энергозатраты по сравнению с AI200. Новейшее решение также поддерживает динамическое распределение ресурсов между картами, сохраняя те же высокие стандарты безопасности и масштабируемости.

Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD - Google Chrome.jpg

Иллюстрация: Qualcomm

Qualcomm представила полный стек программного обеспечения, совместимый с популярными фреймворками — PyTorch, ONNX, LangChain и др., упрощающий развёртывание и управление ИИ-моделями. Крупным клиентом новых решений стала компания Humain из Саудовской Аравии, заключившая контракт на поставку вычислительных мощностей суммарной мощностью в 200 МВт.

Источник: https://www.ixbt.com/news/2025/10/28/qualcomm-ai200-ai250-nvidia-amd.html

теги статьи

5G Диоды Интернет вещи Микросхемы Полупроводники Роботы Триоды Чип Электронные компоненты

последние события

21.11.25

Китай первым в мире освоит бездефектное производство чипов

Китайские исследователи провели уникальный анализ причин появления дефектов в производстве чипов на 300-мм кремниевых пластинах

18.11.25

В 2026 году Роскосмос займется созданием совершенно новой полностью многоразовой российской ракеты «Корона», она во многом превзойдет Falcon 9

«Корона» сможет возвращать грузы с орбиты на Землю, а также совершать межконтинентальные перелеты

14.11.25

В Китае создали оптический чип, который «думает» на скорости света

В Китае создали оптический чип, который «думает» на скорости света.

11.11.25

Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD

Компания выходит на рынок мощных ИИ-ускорителей с системами жидкостного охлаждения и большими объёмами памяти, планируя запуск в 2026–2027 годах

07.11.25

Разработка «Росэл» поможет проектировать сверхэффективные антенны

Холдинг «Росэл» Госкорпорации Ростех создал программный комплекс для проектирования сложных антенных систем.

04.11.25

С днём народного единства

С праздником!

31.10.25

Холдинг «Швабе» представил новый автоматизированный комплекс для уничтожения беспилотников с помощью дронов-перехватчиков

Решение можно интегрировать в многоуровневые системы обороны, сочетать с различными радиолокационными станциями и другими средствами поражения.

28.10.25

«Квантовый клей» поможет усилить сверхпроводимость

Создан механизм, который призван помочь в создании сверхпроводников, работающих при более высоких температурах.

Помощник