Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов

Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов, передаёт местное издание The Elec со ссылкой на анонимные источники. План уже прошёл предварительную экспертизу — её провёл Корейский институт оценки и планирования науки и технологий (KISTEP).

Эксперты изучили национальные проекты с бюджетом более 50 млрд вон ($36,16 млн) при прямой государственной поддержке, превышающей 30 млрд вон ($21,7 млн). Подобные проекты редко проходят экспертизу с первого раза, но технологии упаковки чипов оказались исключением. Большинство рецензентов в KISTEP пришло к консенсусу и признало необходимость программы, чтобы догнать мирового лидера в лице TSMC.

Распределение передовых (слева) и зрелых (справа) полупроводниковых производств по регионам. Источник изображения: trendforce.com
К 2027 году доля Южной Кореи в мощностях передовых технологических процессов достигнет 11,5 % с возможностью дальнейшего роста, считают аналитики TrendForce. Бюджет семилетней программы был сокращён с первоначальных 500 млрд вон ($361,59) до 206,8 млрд вон ($149,55). После прохождения технико-экономического обоснования о программе, как ожидается, будет официально объявлено в этом году, а её реализация начнётся в следующем.

Сокращение бюджета было ожидаемым, но утверждение инициативы с первого раза указывает на глубокое понимание властями важности упаковки чипов, отмечает источник TheElec.

Источник: https://3dnews.ru/1104131/yugnaya-koreya-utverdila-plan-razvitiya-peredovoy-upakovki-chipov-na-natsi...

теги статьи

5G Диоды Интернет вещи Микросхемы Полупроводники Роботы Триоды Чип Электронные компоненты

последние события

20.05.24

Пермская компания «Промобот» запустила производство роботов-манипуляторов для промышленных предприятий

Первым продуктом стал шестиосевой коллаборативный Promobot M13.

17.05.24

Начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов

В России начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов, летающих близко к земле.

14.05.24

TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт

TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних.

08.05.24

C Днём Победы!

Разойдутся пусть тучи, отступят все беды,
В этот день, майский день, день великой Победы!

07.05.24

Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов

Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов.

06.05.24

Прорывная технология России!

В России создана уникальная технология, которая сделает нашу страну более успешной - энергоэффективный электродвигатель.

03.05.24

Изобретена экологичная печатная плата, которая разлагается до «желе» при легкой переработке

Ученые утверждают, что печатные платы из витремера можно растворить простым растворителем.

30.04.24

Поздравляем с 1 Мая – Днем Весны и Труда!

Помощник