Новые процессоры будут ещё более горячими. AMD говорит, что более тонкие техпроцессы усугубят ситуацию.

Всё из-за огромной плотности транзисторов
Современные процессоры и у AMD, и у Intel весьма горячие. Однако если в случае Intel речь идёт при этом и о высоком энергопотреблении, что и влечёт за собой нагрев, то вот Ryzen 7000 горячие и при достаточно умеренном потреблении. И AMD говорит, что тенденция роста температур сохранится.
Мы тесно сотрудничаем с TSMC, чтобы приложить много усилий к технологическим процессам. В то же время мы должны иметь возможность гарантировать качество и стабильность полупроводников. Мы считаем, что по мере того, как в будущем будут использоваться более совершенные процессы, нынешнее явление высокой плотности теплового потока сохранится или ещё больше усилится. Поэтому в будущем будет важно найти способ эффективно устранить эту проблему.
Кроме того, если вы посмотрите на продукт TDP 65 Вт, он имеет отличную общую производительность. Благодаря этим примерам я считаю, что это важный фактор, который следует учитывать при планировании будущей дорожной карты, чтобы обеспечить хороший баланс между TDP и выработкой тепла.

Стоит вспомнить, что настольные Ryzen 7000 производятся по техпроцессу 5 нм, а некоторые мобильные и вовсе используют нормы 4 нм. При этом количество транзисторов растёт, из-за чего энергии на единицу площади выделяется больше, хотя суммарное энергопотребление далеко не рекордно. В случае современных видеокарт решить проблему помогают огромные системы охлаждения, но для CPU такого никто не делает, да и места в корпусе ПК для неё может не оказаться.
Если посмотреть тесты того же Ryzen 9 7950X, то в среднем в приложениях он потребляет всего 117 Вт против 169 Вт у Core i9-13900K, а нагреваются при этом процессоры очень похоже: до 97 и 102 градусов соответственно при использовании Noctua-U14S. Для сравнения: Ryzen 9 7950X3D потребляет и вовсе смешные 80 Вт и нагревается меньше — до 86 градусов.
Источник: https://www.ixbt.com/news/2023/10/27/novye-processory-budut-eshjo-bolee-gorjachimi-amd-govorit-chto-bolee-tonkie-tehprocessy-usugubjat-situaciju.html

теги статьи

5G Диоды Интернет вещи Микросхемы Полупроводники Роботы Триоды Чип Электронные компоненты

последние события

20.05.24

Пермская компания «Промобот» запустила производство роботов-манипуляторов для промышленных предприятий

Первым продуктом стал шестиосевой коллаборативный Promobot M13.

17.05.24

Начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов

В России начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов, летающих близко к земле.

14.05.24

TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт

TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних.

08.05.24

C Днём Победы!

Разойдутся пусть тучи, отступят все беды,
В этот день, майский день, день великой Победы!

07.05.24

Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов

Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов.

06.05.24

Прорывная технология России!

В России создана уникальная технология, которая сделает нашу страну более успешной - энергоэффективный электродвигатель.

03.05.24

Изобретена экологичная печатная плата, которая разлагается до «желе» при легкой переработке

Ученые утверждают, что печатные платы из витремера можно растворить простым растворителем.

30.04.24

Поздравляем с 1 Мая – Днем Весны и Труда!

Помощник