Разработан электронный чип-биосенсор коронавируса SARS-CoV-2

Исследователи представили импедансный нанобиосенсор из шести пар встречно-штыревых золотых нанопроволок для обнаружения рецептор-связывающего домена белка S1 вируса SARS-CoV-2 и соответствующих антител, появляющихся во время и после инфекции SARS-CoV-2.

Разработан электронный чип-биосенсор коронавируса SARS-CoV-2, изображение №1

На поверхность проволок был нанесен слой из соответствующих молекул рецептора, обеспечивающий связывание и обнаружение соответствующих маркеров.

Разработан электронный чип-биосенсор коронавируса SARS-CoV-2, изображение №2

Этот подход был объединен со спектроскопией электрохимического импеданса, которая дает информацию о различных процессах на границе раздела электрод-электролит, включая перенос заряда, диффузионный перенос и образование двойного электрического слоя, а также данные о свойствах измерительной системы: сопротивление раствора и шероховатость или пористость поверхности электрода.

Разработан электронный чип-биосенсор коронавируса SARS-CoV-2, изображение №3

По словам ученых, новый метод можно использовать для обнаружения других биомаркеров и патогенов. Он является более точной альтернативой полимеразной цепной реакции с обратной транскриптазой.

Источник: https://russianelectronics.ru/2023-03-29-sars-cov-2/

Микросан - электронные компоненты
14 апр в 9:21
Редактировать

теги статьи

5G Диоды Интернет вещи Микросхемы Полупроводники Роботы Триоды Чип Электронные компоненты

последние события

20.05.24

Пермская компания «Промобот» запустила производство роботов-манипуляторов для промышленных предприятий

Первым продуктом стал шестиосевой коллаборативный Promobot M13.

17.05.24

Начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов

В России начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов, летающих близко к земле.

14.05.24

TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт

TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних.

08.05.24

C Днём Победы!

Разойдутся пусть тучи, отступят все беды,
В этот день, майский день, день великой Победы!

07.05.24

Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов

Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов.

06.05.24

Прорывная технология России!

В России создана уникальная технология, которая сделает нашу страну более успешной - энергоэффективный электродвигатель.

03.05.24

Изобретена экологичная печатная плата, которая разлагается до «желе» при легкой переработке

Ученые утверждают, что печатные платы из витремера можно растворить простым растворителем.

30.04.24

Поздравляем с 1 Мая – Днем Весны и Труда!

Помощник