Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD

Qualcomm анонсировала два новых ускорителя для задач искусственного интеллекта — AI200, который выйдет в 2026 году, и AI250, намеченный на 2027 год. Оба решения предназначены для дата-центров и нацелены конкурировать с GPU от Nvidia и AMD, которые сейчас доминируют на рынке ИИ-инфраструктуры.

Чипы основаны на технологии Hexagon Neural Processing Unit (NPU), изначально разработанной для мобильных устройств, но адаптированной под тяжёлые задачи в дата-центрах. AI200 поддерживает до 768 ГБ LPDDR памяти на одной плате PCIe, что позволяет запускать крупномасштабные языковые модели и мультимодальные ИИ-приложения с меньшим количеством оборудования. Система охлаждения — жидкостная, с энергопотреблением около 160 кВт на стойку.

AI250 предложит инновационную архитектуру с вычислениями перспективного формата NMC (near-memory computing), что повысит пропускную способность памяти в 10 раз и снизит энергозатраты по сравнению с AI200. Новейшее решение также поддерживает динамическое распределение ресурсов между картами, сохраняя те же высокие стандарты безопасности и масштабируемости.

Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD - Google Chrome.jpg

Иллюстрация: Qualcomm

Qualcomm представила полный стек программного обеспечения, совместимый с популярными фреймворками — PyTorch, ONNX, LangChain и др., упрощающий развёртывание и управление ИИ-моделями. Крупным клиентом новых решений стала компания Humain из Саудовской Аравии, заключившая контракт на поставку вычислительных мощностей суммарной мощностью в 200 МВт.

Источник: https://www.ixbt.com/news/2025/10/28/qualcomm-ai200-ai250-nvidia-amd.html

теги статьи

5G Диоды Интернет вещи Микросхемы Полупроводники Роботы Триоды Чип Электронные компоненты

последние события

09.12.25

Китайские частники вышли на гиперзвук

Компания из КНР показала современную ракету «в 10 раз дешевле» местных аналогов

05.12.25

Импортозамещение работает. Россия получила новый цех по выпуску базовых материалов для печатных плат

В России начал работу новый цех, выпускающий базовые материалы для печатных плат. Он появился при непосредственном участии российского Минпромторга. Местоположение нового цеха не раскрывается, но четверть его продукции пригодна для самых передовых плат шестого и седьмого классов точности – именно на них собираются материнские платы, видеокарты и пр.

02.12.25

Физический институт им. Лебедева РАН запатентовал проект обсерватории на Луне

Предполагается доставить астрономическую обсерваторию на поверхность Луны при помощи ракеты-носителя. После отделения всех блоков ракеты-носителя модули обсерватории выводятся на заданную окололунную орбиту, затем происходит посадка в указанные зоны на поверхности Луны.

28.11.25

Стартап Extropic представил термодинамические чипы против энергетического кризиса ИИ

Новая архитектура снижает энергозатраты в тысячи раз

25.11.25

Запущенная учеными МГУ гидроракета установила рекорд РФ, взлетев на 309 м

Ракета была создана в рамках реализуемого вузом образовательного проекта "Ракета на километр".

21.11.25

Китай первым в мире освоит бездефектное производство чипов

Китайские исследователи провели уникальный анализ причин появления дефектов в производстве чипов на 300-мм кремниевых пластинах

18.11.25

В 2026 году Роскосмос займется созданием совершенно новой полностью многоразовой российской ракеты «Корона», она во многом превзойдет Falcon 9

«Корона» сможет возвращать грузы с орбиты на Землю, а также совершать межконтинентальные перелеты

14.11.25

В Китае создали оптический чип, который «думает» на скорости света

В Китае создали оптический чип, который «думает» на скорости света.

Помощник