События

20.05.24

Пермская компания «Промобот» запустила производство роботов-манипуляторов для промышленных предприятий

Первым продуктом стал шестиосевой коллаборативный Promobot M13.

17.05.24

Начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов

В России начались поставки портативной радиолокационной станции для обнаружения дронов, летающих близко к земле.

14.05.24

TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт

TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних.

07.05.24

Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов

Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов.

03.05.24

Изобретена экологичная печатная плата, которая разлагается до «желе» при легкой переработке

Ученые утверждают, что печатные платы из витремера можно растворить простым растворителем.

23.04.24

Мировая индустрия полупроводников зависит от одной кварцевой фабрики в Северной Каролине

На кварцевой фабрике в Северно Каролине добывается кварц сверхвысокой чистоты. Это единственный поставщик кварца, необходимого для изготовления тиглей, используемых для очистки кремниевых пластин.

19.04.24

«Росэлектроника» впервые показала линейку новых чип-конденсаторов

Изделия обладают рабочими характеристиками на уровне мировых аналогов и могут применяться в составе мощной герметизированной аппаратуры для обеспечения телерадиосвязи и спутниковой навигации.

16.04.24

Петербургская компания запустила производство SMD–плат в Муроме

«НПФ Маринэк» приступил к выпуску SMD–плат в Муроме.

09.04.24

Япония и США укрепляют сотрудничество в сфере полупроводников и искусственного интеллекта

Премьер-министр Японии Фумио Кисида и президент США Джо Байден на предстоящем в апреле саммите в Вашингтоне подпишут соглашение об укреплении двустороннего сотрудничества в области искусственного интеллекта и полупроводниковых технологий.

05.04.24

Почему Индия хочет, но пока не может стать новым полупроводниковым хабом

Почему многие компании не спешат инвестировать в Индию?

03.04.24

Тайваньская компания TSMC объявила об эвакуации своих заводских площадок на острове

Крупнейший мировой производитель чипов, выпускающий микросхемы для Apple и Nvidia, пошёл на такой шаг после серии сильных землетрясений.

02.04.24

Производство полупроводников в Южной Корее показало самый большой рост за последние 14 лет

Одним из основных факторов роста вновь выступило развитие искусственного интеллекта.

01.04.24

20 млрд рублей планирует вложить ГК «Элемент» в производство диодов и транзисторов

Эти компоненты будут производить на заводе «Микрон».

29.03.24

Создан эффективный электрод на основе сульфида германия для литий-ионных аккумуляторов

Ученые из Института общей и неорганической xимии им. Н.С. Курнакова РАН и Еврейского университета в Иерусалиме получили эффективный электродный материал на основе сульфида германия для литий-ионного аккумулятора.

26.03.24

Физики показали, что форма контактов определяет фототок

Ученые из Центра фотоники и двумерных материалов МФТИ экспериментально реализовали новый подход к созданию двумерных фотодетекторов. Он основан на изготовлении контактов к двумерному материалу с заранее продуманной геометрической формой.

22.03.24

Созданы прозрачные электроды для покрытий «умных» окон

Исследователи из России разработали прозрачные электроды на базе соединения германия и кальция, которые можно использовать в качестве основы для фотодетекторов и покрытий для «умных» окон, а также в работе оптоволоконных линий связи и для других целей.

события